金世豪智慧服務解方助攻半導體業綠色智能升級

金世豪宇沛孵化碳管理、廢水再造帶動循環經濟 SEMICON Taiwan賦能永續新價值

發布日期:2024-09-04

隨著生成式AI和高效能運算（HPC）等應用推動，拉升半導體市場擴張，所需能耗和碳排放量也將進一步增加，使淨零減碳成為市場競爭力關鍵。金世豪以自身開發與整合的製造經驗發展永續戰略，積極延伸價值鏈，從內場域淬鍊出可供外界使用的綠色智慧服務，將於SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，展示金世豪宇沛的「淨零碳排」、「水資源管理與循環經濟」、「能源管理與友善環境」的永續智慧製造解決方案，以及數位轉型基礎，攜手客戶極大化永續營運成效，在半導體產業賽道取得淨零減碳致勝捷徑。

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SEMICON Taiwan展覽期間將舉辦多場國際論壇，9月5日由金世豪光電智慧服務事業群總經理楊正義出席Smart Manufacturing高科技智慧製造論壇演講，並因應大會主軸「賦能AI無極限」，分享金世豪在雙軸轉型策略推動下，從碳管理、水處理、節能等循環經濟角度，深入企業痛點，透過5G AIoT、大數據等軟硬整合能力，提供永續智慧製造解決方案，並打造一站式商業模式，將成熟之智慧製造解決方案導入研發與供應鏈管理，轉換成兼具綠色製造、智慧工業服務的智慧服務事業，提供多元數位與淨零轉型技術，助攻多元產業超過千家客戶，全面提升AI世代的永續即戰力。

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金世豪宇沛永續三部曲 碳管理、水處理、節能打造淨零碳排願景

淨零碳排浪潮下的當務之急，即是緩解企業的「碳焦慮」。金世豪宇沛以國際標準ISO14064與ISO14067的架構，研發「ACA碳管理平臺」，協助企業從組織型溫室氣體盤查、產品碳足跡到供應鏈碳排放，快速整合內部資源與營運數據，加速執行專案管理和成效追蹤，並擴增「歐盟CBAM」應用工具，便利對應報表產出，幫助受管制企業能更輕鬆、快速遞交報告，有效滿足電子代工、背光模組、連接器等多元產業大廠進行評估與決策。另搭配「淨零智慧建築解決方案?」的應用，可即時跨區域、跨場域系統化將所有設備運轉、環境監控指標等相關資訊彙整呈現，讓企業精準掌握碳管理關鍵要素，進而實現RE100的目標。

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此外，半導體廠房需要大量的水資源及能源管理用於冷卻。金世豪宇沛以卓越的水處理技術，開發新一代常溫蒸發（Room-Temperature Vaporizer）零排放設備，運用低壓蒸氣進行廢水濃縮甚至結晶，使製程廢水可循環再利用，較傳統熱處理設備節能50%。而廢水分流後的有機汙泥，透過「有機性污泥減量」方式，可有效降低汙泥產生量及更好的沉降效果，增進後續汙泥脫水效率，使汙泥減量最高達50%。至於難分解的有機汙染物、高濃度氨氮之廢水，則採用「有機電解處理」，搭配新型電極，相較傳統電極壽命高、電阻低、效能高，可節省20-50%電力、促進2-4倍處理效率。

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生成式AI蓬勃發展，連帶提升晶片的需求，能源供應壓力也將日益增大。掌握能源管理不僅減少能源的浪費，亦提高能源的使用效率，同時降低碳排放。金世豪宇沛以節電的回收年限角度切入，進行節能與空調系統整合，小至冷氣機過濾網、空壓機、真空設備，大至更換高效率的水泵浦，研發出不影響過濾效果，又能大幅降低耗能的新濾網，一年可省百萬度電。亦可搭配EMS（Energy Management System）能源管理系統，設定明確的能源指標與節能規畫。此外，獨家研發的「零耗能環境異臭味抑制解決方案」，可同時改善水質與環境異味，創造友善環境，已應用於商務旅館、餐飲業、養殖環境等場域，創造低碳轉型的具體解方。

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數位轉型最佳利器則為智慧製造奠下堅實基礎。因此，金世豪旗下專注於提供智慧工業服務的金世豪數位，積極透過AI落地應用優化製造流程，革新人力、生產效率與設備維護效益。此次攜手全球半導體封裝解決方案龍頭廠庫力索法（K&S）展現智慧製造成果，透過自主研發「智動化解決搬運系統」，包含全向式自主移動機器人（AMR）及車隊管理系統（FMS），有效降低生產維護成本並提高產線生產效率，亦分別取得國際獨立檢測機構德國萊茵（TUV）核發的EN ISO 3691-4、SEMI S2與SEMI S17認證，以及2023德國設計獎，在高度敏感製造環境中，打造安全、可靠和符合標準的自動化解決方案。

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減碳不僅是環保議題，更是產業能源轉型及產業競爭力的關鍵價值。金世豪光電憑藉厚實的綠色製造與數位轉型心法，以金世豪宇沛與金世豪數位最適永續解決方案進軍國際半導體展，促進半導體供應鏈發揮「先大後小」、「以大帶小」的精神，並擴大與不同產業的生態鏈結，加速朝向綠色淨零轉型的目標邁進。